Underfill底部填充胶的材料通常使用环氧树脂(Epoxy)，它利用毛细作用原理把Epoxy涂抹在晶片的边缘让其渗透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加热予以固化(cured)，因为它能有效提高焊点的机械强度，从而提高晶片的使用寿命。

EA2270是一种单组份、低卤素底部填充胶。适合用CSP（FBGA）和BGA，加热后可以快速固化，抗机械应力性能出色，有很高的可靠性。胶本体粘度低，常温流动性好，在常温下可以充分填充CSP和BGA的底部。